Корейский портал ZDnet сообщил, что в Samsung рассматривают возможность перевода процессоров Exynos на чиплетный 3D-дизайн. С его помощью компании удастся снизить количество брака и получить ещё несколько преимуществ.
Чиплетный 3D-дизайн предполагает размещение нескольких чипов на одной подложке и их прямое соединение (в 2,5D-дизайне для контакта используется промежуточный блок). Сейчас процессоры Exynos построены по монолитной технологии, когда компоненты не разнесены по подложке, а размещены в одной микросхеме.
Чиплетная компоновка позволит компании уменьшить количество брака. Например, в случае сбоя одного из компонентов весь монолитный чип не подлежит восстановлению, а чиплет сравнительного легко можно пустить обратно в производство, заменив только один бракованный элемент. Также из-за этого уменьшается себестоимость продукции, а значит, и цена самого процессора.
Также удешевляется процесс модернизации. Если для изменения, например, модема в процессоре Exynos приходится перепроектировать значительную часть других компонентов, то в случае с чиплетным дизайном можно просто установить новый модем вместо старого. Источник предполагает, что чиплеты будут размещены вертикально на одном чипе. Также в ZDnet сообщают, что компания может искать новые способы улучшения своих процессоров из-за высокой конкуренции с другими чипмейкерами и своей доли рынка всего в 7%.
Узнать больше о Samsung
Источник: gizmochina.com
