На Snapdragon Tech Summit 2023 Qualcomm представила чипы серии S7 Gen 1 для наушников (в том числе TWS) и колонок, которые делают основную ставку на вычислительную мощь, усиленную технологиями искусственного интеллекта. Так, в компании заявляют шестикратный рост производительности в сравнении с S5 Gen 2 и почти в 100 раз выше мощность AI на фоне предшественника. Кроме того, S7 и S7 Pro поддерживают активное шумоподавление четвертого поколения, работают с Bluetooth 5.4, а все вместе это обеспечивает «беспрецедентное качество звучания» при максимально низком энергопотреблении в рамках программы Snapdragon Sound (наиболее четко потенциал раскрывается со Snapdragon 8 Gen 3 для смартфонов и Snapdragon X Elite для компьютерной техники).
Особенностью модели S7 Pro Gen 1 стала поддержка технологии XPan. Ее суть состоит в использовании «микромощного Wi-Fi», который позволяет осуществлять бесшовный переход при потере сигнала Bluetooth, тем самым расширять зону покрытия проигрывания музыки в формате до 24 бит / 192 кГц (пригодится в условиях большого дома или кампуса). Скорость передачи данных может достигать 29 Мбит/с. К сожалению, Qualcomm не упоминала партнеров, заинтересованных в S7 Gen 1, равно как и сроки релиза коммерческих устройств с ними на борту. Вероятно, они войдут в портфолио музыкальных брендов 2024 года.
© Артем Зорянов. Mobiltelefon
По материалам Qualcomm
